LEDバックライトどのように作られていますか?

バックライトの開発は、第二次世界大戦にさかのぼることができます。当時、超小型タングステンフィラメントランプが航空機の計器のバックライトとして使用されていました。これはバックライト開発の初期段階です。半世紀の開発の後、バックライトは現在エレクトロニクスの独立した主題となり、徐々に研究開発のホットスポットを形成しています。

LEDバックライトの寿命は、コールドライトカソードチューブ(5,000時間以上)よりも長く、直流電圧を使用します。通常、電話、リモコン、電子レンジ、エアコン、計装、ステレオオーディオ機器などの小型モノクロディスプレイで使用されます。しかし、その明るさは現在、大きな透過表示のためのバック光源を提供するのに十分ではありません。

LEDバックライトとCCFLバックライトの構造は基本的に同じです。主な違いは、LEDは点光源であり、CCFLはライン光源です。長期的なトレンドから、代替技術製品としてのLEDバックライト技術の存在は確かにゆっくりと広がります。LEDバックライトの寿命はEL(5000時間以上)よりも長く、DC電圧を使用します。通常は、電話、リモコン、電子レンジ、エアコン、計装、ステレオオーディオ機器などの小型モノクロディスプレイに適用されます。しかし、その明るさは現在、大きな透過表示のためのバック光源を提供するのに十分ではありません。

次に、LEDバックライトの製造プロセスの予備的な理解を得ます。

A.クリーニング:PCBまたはLEDリードフレームを洗浄し、乾燥するために超音波を使用してください。

B.装着:銀の接着剤でLEDチップ(大きなウエハー)の底部に電極を準備した後、それを展開し、膨張したチップ(大きなウエハー)を結晶ピアステーブルに置き、クリスタルペンを使用してダイを顕微鏡の下で1つずつ移動させます。それはPCBまたはLEDブラケットの対応するパッドに取付けられ、銀の接着剤を治すために焼結される。

C、圧力溶接:電流注入のリードのためにLEDダイに電極を接続するためにアルミニウムワイヤーまたは金線溶接機を使用する。LEDはPCBに直接取り付けられ、一般にアルミニウムワイヤ溶接機を使用します。(ホワイトライトトップLEDを作るために金線溶接機が必要です)

D. パッケージ: LED ダイとボンディング ワイヤは、分配を通じてエポキシによって保護されます。PCB上の塗布接着剤は、硬化後の接着剤の形状に厳しい要件があり、完成したバックライトの明るさに直接関係しています。このプロセスは、蛍光体(白色LED)のタスクにも取られます。

E. はんだ付け: バックライトが SMD-LED またはその他のパッケージ化された LED である場合、組み立てプロセスの前に LED を PCB ボードにはんだ付けする必要があります。

F、フィルム切断:バックライトに必要な様々な拡散フィルムや反射フィルムをダイカットするためにパンチを使用します。

G.アセンブリ:図面の要件に応じて、バックライトの様々な材料を正しい位置に手動で取り付けます。

H.テスト:バックライト源の光電パラメータと光の均一性が良好かどうかを確認します。

I. 包装: 完成品は、必要に応じてパッケージ化され、保存されます。