サイド入力バックライトの利点と欠点の分析と改善方法の考察

サイドインLEDバックライトは、当社でよく使用される一種のバックライト製品です。 また、バックライトと直射LEDバックライトで最も広く使用されているLEDバックライトの1つです。 ここでXingyuheエレクトロニクスは、統一された分析を行うサイドのLEDのバックライトの特性は、どこに長所と短所があり、改善することができますです。

サイドエントリーLEDバックライトモジュールの長所と短所の分析

利点

1.より少ないLEDダイを使用してより少ないコストを節約する

2.それは比較的薄くて軽いボディを作ることができるので、LED TV LCDパネルは背面にLEDモジュールを装備する必要はなく、側面に配置され、スクリーンの全体的な厚さを減らすことができ、薄型LCDバックライト付き液晶テレビ。 来るべき種類。

不利益

LEDパッケージと導光板との結合効率も改善することができる。

2.大きなサイズに適用すると難しい。

3.ローカル制御ができません。

4.従来のサイドエントリLEDバックライトモジュール構造

従来のサイドインLEDバックライトモジュールの構造

従来のサイドエントリー型LEDバックライトモジュールの構造は、LED光源が導光板の側面に配置され、導光板の底面にメッシュポイントが形成されることを含む。 LEDパッケージによって放射された光は、導光板に結合され、反射シートおよびドットの反射および散乱によって液晶スクリーンに向かって伝搬する。

構造上の欠点

従来のサイド・エントリLEDバックライト・モジュールでは、LEDチップによって放射された光が導光板に入ることができない。 一方では、光の一部（光の大きな角度、パッケージ構造に依存して約20％〜30％）は、全反射のためである。 LEDパッケージの光出射面から放射することはできません。 一方、LEDパッケージの光出射面からの光の一部が反射されても、導光板の光入射面の反射により、導光板に入射することができない。 。 LEDパッケージと導光板との間の結合及び効率をさらに改善する必要がある。

図1断面図

サイドインLEDバックライトの改善方法

LEDパッケージと導光板との結合効率を向上させる

LEDチップが発する光を導光板に入射させるために、LEDパッケージ102の発光面は、図示のように透明な接着剤210を用いて導光板の光入射面に接着されているLEDパッケージのシリカゲル、透明接着剤及び導光板の屈折率と実質的に同じであるため、LEDパッケージの光出射面には実質的に全反射はなく、導光板の光入射面では実質的に反射せず、LEDチップから放射された光のほとんど全てが導光板に入射して結合効率が向上する。 最大100％。 また、全反射がないので、LEDチップから放射される広角の光も導光板に入射し、輝度の均一性が得られやすくなる。

図2断面図

改善された利点：

（1）LEDパッケージと導光板との結合効率が向上する。

（2）LEDパッケージの光抽出効率は、約20％〜30％増加する。

（3）各LEDパッケージによって生成される熱は、約8％〜13％低減される。

（4）同じ輝度を確保した場合、使用するLEDパッケージの数が約16％〜23％削減され、コストが削減されます。

（5）LEDバックライトモジュールによって生成される総熱は、約23％~33％低減される。

（6）エネルギー消費は約16％〜23％減少する。

（7）LEDパッケージの発光角度が大きくなる。

2.大型TV用V溝付き導光板

V溝のライトガイドを備えたサイドライト型LEDバックライトモジュールにより、高輝度LEDチップを必要とせずに大型ディスプレイにLEDバックライトを使用することができます。

導光板401の頂部の途中にはV字形の溝402が形成され、導光板の下部にはV字形の溝に対応する位置にLED光源408bが配置される。 LED光源から発せられた光425が上方に伝播すると、V字溝402が完全に配置される。 反射、導光板の側面が広がるように、図3aおよび3bを参照。 LED光源は、導光板の底部に接着され、光抽出効率を高める。

図3aの上面図

図3bの断面図

図3cは、V溝402a、402bおよび402cが、大きなサイズのバックライトで使用するために十字形に配置されている実施形態を示す。

図3c上面図

図3dは、図3cの実施形態の概略図を示す。

図3d図

改善された利点：

（1）大型ディスプレイに適用可能です。

（2）間伐。 SMD LEDパッケージの厚さは0.7mmで、PCBの厚さは1mmです。 したがって、LEDバックライトモジュールの厚さは、従来のサイドエントリLEDバックライトモジュールの厚さよりわずか1.7mmだけ厚い。

（3）LEDパッケージの光取り出し効率が高い。

（4）放熱性が良い。

（5）LEDパッケージの発光角度が大きくなる。

3. LEDバックライトモジュールの側面に導光板を配置しないで、LEDパッケージの数を減らす

導光板無しサイドライト型LEDバックライトモジュールの一実施形態：片側にLED光源205を配置し、その反対側にサイドライト反射シート204bを配置し、主光反射シート上にドット203を形成する204aおよび側部反射シート204bを用いて、ドットの構造および分布を調整し、輝度分布を均一にする。図4a

図4aの断面

図4bは、両側に配置され、角度409で傾斜したLED光源405aおよび405bを示す。ドット403は、メインリフレクタ404上に形成される。

図4bの断面図

改善された利点：

（1）導光板がなく、導光板に光が減衰するため、使用するLEDパッケージの数が少なくなる。

（2）発熱量を低減する。

（3）コストを削減する。

（4）体重を減らす。

サイドライトLEDバックライトには多くの欠点がありますが、最も一般的に使用されるLEDバックライトになることを防ぐことはできません。 また、そのコストとサイズの利点のためです。 上記の態様を改善することができれば、サイドインLEDを克服または低減することができる。 バックライトモジュールの欠点がその性能に悪影響を及ぼすならば、それが有する市場空間は広がるであろう。

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