COBパッケージと従来のLEDパッケージの違いは何ですか？

従来のパッケージング技術と比べてCOB技術の利点は何ですか？

01、高い実装効率、コスト削減

COBパッケージングプロセスはSMD製造プロセスに似ていますが、COBパッケージは、ディスペンス、分離、グレーディング、パッケージングにおいて非常に高いパッケージング効率を持ち、従来のSMDに比べて材料と材料コストの5％を節約できます。

01、低熱抵抗の利点

従来のSMDパッケージのシステム熱抵抗構造は、チップ - 固体結晶接着剤 - はんだ接合 - はんだペースト - 銅箔 - 絶縁層 - アルミニウム材料である。 COBパッケージシステムの熱抵抗は、チップ - 固体接着剤 - アルミニウムである。 COBパッケージシステムの耐熱性は従来のSMDパッケージの熱抵抗よりもずっと低く、COBパッケージのLEDランプの寿命が大幅に改善されています。

3、光の優位性

従来のSMDパッケージは、複数の個別デバイスをPCBに取り付けるためのパッチを使用して、LEDアプリケーション用の光源コンポーネントを形成します。 このプラクティスは、スポットライト、グレア、ゴーストに問題があります。 COBパッケージは統合されたパッケージであるため、視野角が大きく、調整が容易な面光源であり、光屈折の損失を低減します。

従来のSMDパッケージ方法は、複数の異なるデバイスをPCB基板に取り付けてLED光源部品を形成することである。 このようなパッケージング工程によって作られた光源は、一般的に、電気光学、ゴースト、およびグレアの問題を有する。 COB光源には上記の問題はありません。 面光源に属し、大きな視野角を有し、角度調整が容易であり、屈折による光の損失を低減する。

4、アプリケーションの利点

COB光源は、適用が非常に容易であり、追加のプロセスなしに照明器具に直接適用することができる。 従来のSMDパッケージ光源は、最初にパッチを当ててからPCBに半田付けする必要があります。 COBよりもアプリケーションに便利